德汇陶瓷于2013年由信汇科技集团孵化成立，是一家专注于功率器件用陶瓷封装基板研制的高新技术企业。陶瓷封装基板是实现功率芯片热量向外导出的关键环节，是导热通路上的瓶颈环节，极大程度决定了器件效率和寿命。公司针对功率芯片封装需求，为客户提供DBC-ZTA、AMB-Si3N4、AMB-AlN等各类型、满足不同场景需求的陶瓷封装基板。

　　▲陶瓷封装基板是实现功率芯片热量向外导出的关键环节

　　随着功率器件逐渐向高能量密度发展，传统DBC-Al2O3陶瓷基板已逐渐无法满足高端功率器件的封装需求，具有更优导热性能、力学性能、与芯片热膨胀系数更匹配的Si3N4基板成为下一代陶瓷基板的发展方向。德汇陶瓷是国内首-先实现AMB陶瓷封装基板量产化出货的内资企业，其AMB-Si3N4已向国内主要头部功率模块企业批量出货；AMB-AlN已在轨道交通领域进行了验证，有望实现对同类进口产品的替代。

　　▲德汇陶瓷产品系列

　　德汇陶瓷今后将围绕功率器件封装基板的市场需求，加大创新研发投入，持续拓展陶瓷封装基板产品类型，为客户提供系统散热解决方案，赋能半导体行业的发展。

　　国投创业观点

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　　随着新能源产业的快速发展，功率器件呈现出向大功率、小型化、集成化方向发展的确定性趋势。尤其是随着新能源汽车电压平台从600V逐渐向800V和1200V发展，以及功率芯片材料体系由硅基向碳化硅基发展，对承载功率芯片的封装基板提出了变革性需求。德汇陶瓷围绕功率器件封装基板的变革需求，实现了AMB-Si3N4陶瓷封装基板的量产出货，解决了对外资供应商的依赖，补齐了集成电路产业链关键环节。

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　　关于国投创业

　　国投创业成立于 2016 年，是国家开发投资集团有限公司为落实国家创新驱动发展战略，深化与科技部全面战略合作，加快推动国家科技成果转移转化，按照市场化方式专门设立的创业投资基金管理公司。国投创业通过国家科技重大专项成果转化基金、国投京津冀科技成果转化基金、国投高新（深圳）创投基金、国投（宁波）科技成果转化基金、国投（广东）科技成果转化基金等平台，始终围绕科技成果转化投资目标，聚焦先进制造、电子信息、生物医药、材料能源等关键领域，着眼京津冀、长三角、粤港澳大湾区等国家区域发展战略布局，持续推动关键核心技术自主创新不断实现突破，构建良好的科技成果转化投资生态体系。